TMD Product No: 81047678 Composition: ZnO/Al2O3 2 wt % Purity: 99.9 % Dimension: 2992 x 232 x 14 mm Backing plate: M10277
Size single plate (LxWxH): Backing plate: 277,2x99,5x14,5 ZnO/Al2O3: 276,9x111x8,25
application:
sputtering target and backing plate bonding
features:
compatible with a wide range of target materials
highest thermally conductive bond offered
provides support for fragile target materials
thorough bond coverage
malleable solder allows for thermal expansion during sputtering
bonding process:
accurate allignment of target on backing plane
target bonding surface may be coated prior to bonding to improve adhesion
indium reflow process provides complete bond coverage
bonded target assemblies are cleaned and ready to use in vacuum
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