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Artikel-Nr.: | LW16067 |
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TMD planar Sputtering target, 8104 7678 TMD Product No: 81047678 Composition:...... mehr erfahren >>
Artikel: "TMD 8104 7678 / 81047678, ZnO/AL2O3 2wt% sputtering target, planar target - NEW"
TMD planar Sputtering target, 8104 7678
TMD Product No: 81047678
Composition: ZnO/Al2O3 2 wt %
Purity: 99.9 %
Dimension: 2992 x 232 x 14 mm
Backing plate: M10277
Size single plate (LxWxH):
Backing plate: 277,2x99,5x14,5
ZnO/Al2O3: 276,9x111x8,25
application:
- sputtering target and backing plate bonding
features:
- compatible with a wide range of target materials
- highest thermally conductive bond offered
- provides support for fragile target materials
- thorough bond coverage
- malleable solder allows for thermal expansion during sputtering
bonding process:
- accurate allignment of target on backing plane
- target bonding surface may be coated prior to bonding to improve adhesion
- indium reflow process provides complete bond coverage
- bonded target assemblies are cleaned and ready to use in vacuum
Wichtiger Hinweis:
Im Lieferumfang enthalten sind nur Artikel und Zubehör, welche auch ausdrücklich in der Artikelbeschreibung aufgelistet oder auf den Fotos zu sehen sind. Sollten Sie Fragen zu Artikeln haben oder weitere Fotos benötigen, kontaktieren Sie uns bitte vor der Kaufbestätigung.
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