window.DataLayer = window.DataLayer || []; RENA InTex®, nasschemisches Inline-Verarbeitungssystem für mc-Si | Lagerwerk

RENA InTex®, nasschemisches Inline-Verarbeitungssystem für mc-Si

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Vollautomatisches, nasschemisches Inline-Verarbeitungssystem für mc-Si Die automatische... mehr
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Vollautomatisches, nasschemisches Inline-Verarbeitungssystem für mc-Si

Die automatische Verarbeitungsanlage RENA InTex® kann für die kosteneffektive Texturierung von multikristallinem Silizium eingesetzt werden (mc-Si). Der säurehaltige, nasschemische Prozess ermöglicht die Texturierung von mc-Si Wafern, die mit Slurry und Diamantdraht gesägt werden.

 

Wafer size: 156 - 166 mm, square and pseudo-square

The InTex® system removes the surface damage induced by the sawing process and at the same time improves the light trapping into the cell by texturing the surface of the wafer. The InTex® series has set the standard for inline saw damage etching and texturing in the PV industry.

Betriebsstunden: 0 

 

Areas of application:

  • Acidic saw damage etching and texturing of mc-Si solar cells
  • Wafer transfer systems available for automatic loading and unloading
  • New diamond technology: adapted process for diamond wire (DW) cut wafers

 

Specific data:

Maximum Capacity [Wafer/h] 3000
Throughput [Wafer/h] 2.400
Uptime [%] 95
Breakage rate [%] 0,05
MTBF [hour] 800
MTTR [hour] 2,0
Wafer orientation [-] Sunny side DOWN
Noise level [dB] 70
Speed [m/min] 1,80

 

 

 



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