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TOKYO SEIMITSU UF300A 300mm, Accretech XY-Bühne mit Z-/Chuck-Lift-Modul
Bruttopreis 5.740,21 €
4.823,71 € *
Preise zzgl. gesetzlicher MwSt. zzgl. Versandkosten
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| Artikel-Nr.: | LW43261 |
| Versand: | Lieferung per Express möglich |
| Garantie: | 60 Tage |
| Artikelzustand: | Gebraucht |
| Lagerbestand: | 1 |
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Accretech XY-Bühne mit Z-/Chuck-Lift-Modul + Kamerahalterungssystem,...... mehr erfahren >>
Artikel: "TOKYO SEIMITSU UF300A 300mm, Accretech XY-Bühne mit Z-/Chuck-Lift-Modul"
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Accretech XY-Bühne mit Z-/Chuck-Lift-Modul + Kamerahalterungssystem, UF300A 300mm
Modell: UF300A300mm
Zustand: Gebraucht
Allgemeines:
- mechanisch-optisches Subsystem des UF300A 300mm bzw 12 Zoll Wafer Probers bestehend aus:
- XY-Stage Assembly oder Chuck Stage Module: für präzise Bewegung und Positionierung des Wafers
- Z-Axis / Chuck Lift bzw. Z-Lift Unit / Chuck Elevator: hebt/senkt den Chuck zum Kontakt mit der Probe-Karte
- Optik / Kameraeinheit bzw. Microscope Mount Assembly / Vision Tower: trägt das Mikroskop bzw. die Alignment-Kamera
- Thermal / Vacuum Interface bzw. Thermal Chuck Connection Block: Anschluss für Heizung, Temperatur-Sensorik und Vakuumleitung
- FA0210A MTSENS-02 Tokyo Seimitsu
- PCS241B-NB-D24**-N1 Parker KURODA
- RM 0 4012 - 01 01
- E8CC-ANOC Pressure Sensor OMRON
Wichtige Hinweise:
Im Lieferumfang enthalten sind ausschließlich die in der Artikelbeschreibung aufgeführten sowie auf den Produktfotos dargestellten Teile und Zubehörartikel. Sollten Sie Fragen zum Lieferumfang haben oder zusätzliche Fotos wünschen, kontaktieren Sie uns bitte vor Abschluss des Kaufs.
Dieser Artikel wurde vor dem 13.12.2024 in Verkehr gebracht. Daher unterliegt er nicht den zusätzlichen Kennzeichnungspflichten gemäß der neuen EU-Verordnung über die allgemeine Produktsicherheit (GPSR). Bei Fragen steht Ihnen unser Kundenservice jederzeit gerne zur Verfügung.
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